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1、回流焊

回流焊接使零件腳和電路板上的焊膏熔化。溫度升降曲線影響整個(gè)電路板的焊接質(zhì)量。一般的回流焊爐都會(huì)設(shè)置預(yù)熱區(qū)、潤(rùn)濕區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)，以達(dá)到最佳的焊接效果?；亓鳡t內(nèi)的最高溫度不能超過(guò)250°C，否則很多零件會(huì)因?yàn)闊o(wú)法承受如此高的溫度而變形或熔化。

2、光學(xué)檢測(cè)機(jī)AOI

 AOI的目的是檢查零件是否有立碑或側(cè)立、缺件、位移、橋接、空焊等，但無(wú)法判斷元件下方的焊錫、假焊、BGA可焊性、電阻值、電容值、電感值等零件的質(zhì)量，到目前為止，還沒(méi)有辦法完全替代ICT。所以，如果只用AOI代替ICT，在質(zhì)量上還是有一定風(fēng)險(xiǎn)的。

3、成品外觀檢查

不管是否設(shè)置了AOI工藝，一般的SMT線還是會(huì)設(shè)置目視檢查區(qū)，檢查電路板組裝后是否有缺陷。如果有AOI，可以減少目測(cè)人員的數(shù)量，因?yàn)橛行┑胤竭€是需要檢查的，AOI 無(wú)法檢測(cè)到的。

4、 電路板開(kāi)路/短路測(cè)試

電路板開(kāi)路/短路測(cè)試ICT設(shè)置的目的主要是測(cè)試電路板上的零件和電路是否開(kāi)路或短路。 此外，它還可以測(cè)量大部分零件的基本特性，如電阻、電容和電感，來(lái)判斷這些零件通過(guò)高溫回流爐后，功能是否損壞、錯(cuò)件、缺件…… 等等。

5、裁板機(jī)

一般的電路板都會(huì)組裝起來(lái)，以提高SMT生產(chǎn)的效率。 通常有多板合一，例如二合一、四合一……等。 在所有的組裝操作完成后，會(huì)被切割成單板，而一些只有單板的電路板也需要切掉一些多余的板邊。