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一、PCB拼板加工問題

 PCB貼片加工后的切割問題誰也不能忽視。由于生產(chǎn)成本，許多公司不會購買不會購置自動分板機(jī)或者激光分板機(jī)，仍然使用傳統(tǒng)的手動分板。就多了一道工時(shí)和人工成本。

另外，目前市場上的智能產(chǎn)品對體積和尺寸的要求非常高，SMD元件焊接已經(jīng)使用了間距更小的0201元件和01005元件。體積小，重量輕，那么就要求PCB不宜太大或太厚。那么問題就來了，因?yàn)?/span>PCB越薄，在外力作用下變形越大。這時(shí)候如果PCB面板的數(shù)量太多，整個(gè)面板板面的產(chǎn)品就會非常廣泛。元件焊接和回流焊接工藝都是一道考驗(yàn)。

另一個(gè)問題是PCB太薄，如果產(chǎn)品太大，中心區(qū)域的應(yīng)力應(yīng)變面積會很大。 PCB板在貼片焊接過程中受力變形，貼裝時(shí)可能會出現(xiàn)元件虛焊問題，最終會出現(xiàn)質(zhì)量異常。

二、三防漆涂敷的問題。

在SMT貼片加工廠中，三防漆是最后的加工環(huán)節(jié)。如果處理、焊接、組裝、測試沒有問題，基本可以送到客戶手中。

除了一些特殊條件下使用的pcba，比如在“三高”環(huán)境下使用高溫、高壓、高濕，對三防漆涂層的要求也很高。涉及三防漆涂敷最常見的方式有兩種：人工涂敷和機(jī)械涂敷。

人工涂敷- 適用于小批量和簡單的工藝要求。手工刷的比較隨機(jī)，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

機(jī)涂：量產(chǎn)，對涂敷工藝要求比較高。因?yàn)閲娡繖C(jī)是按照既定的程序來回涂敷，從標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的角度來說，可以更好的避免人為失誤造成的質(zhì)量異常。