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您熟悉SMT貼片加工工藝嗎？許多電子公司對(duì)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的通孔安裝過(guò)程感到滿意，但SMT 可以讓事情變得簡(jiǎn)單高效。為了測(cè)試這一點(diǎn)，讓我們來(lái)看看到底什么樣的表面貼裝技術(shù)以及它何時(shí)可以使您的業(yè)務(wù)流程更加無(wú)縫。

SMT 工藝涉及將系統(tǒng)組件直接放置在PCB 的表面上。這導(dǎo)致了表面貼裝器件(SMD) 的產(chǎn)生。由于這種方法比通孔安裝更有效，因此SMT 通常是電路板構(gòu)造的首選解決方案。 SMT 工藝的優(yōu)勢(shì)使制造商更容易開(kāi)發(fā)滿足當(dāng)今消費(fèi)者需求的技術(shù)：更復(fù)雜和緊湊的設(shè)備。然而，雖然SMT一般有助于操作順利進(jìn)行，但在某些情況下卻無(wú)法使用。幸運(yùn)的是，通孔安裝和SMT 都可以在同一PCB 上使用。看看表面貼裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)將進(jìn)一步闡明這些要點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn)：如上所述，使用SMT的最大優(yōu)點(diǎn)是尺寸。隨著電子設(shè)備變得越來(lái)越小和越來(lái)越復(fù)雜，重要的是可以將更多的設(shè)備牢固地連接到更緊湊、更輕巧的電路板上。 SMT 促進(jìn)了更高的組件密度和每個(gè)系統(tǒng)組件的更多連接，同時(shí)允許使用更小的PCB。這是因?yàn)?/span>SMT 元件通常尺寸很小，因?yàn)橐_很小或根本沒(méi)有引腳。此外，SMT 工藝需要在電路板上鉆的孔更少，從而促進(jìn)更快和更自動(dòng)化的產(chǎn)品組裝。由于元件可以安裝在電路板的兩側(cè)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了工藝。最后，大多數(shù)SMT 零件和組件實(shí)際上比它們的通孔零件便宜。最終這意味著更低的生產(chǎn)成本和更高效的生產(chǎn)流程，通過(guò)減少時(shí)間和勞動(dòng)力進(jìn)一步降低成本。

缺點(diǎn)：與大多數(shù)情況一樣，SMT 也有其缺點(diǎn)。 SMT最大的問(wèn)題是不適合大功率或大功率/高壓元件。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，可以在SMT 工藝中在同一塊電路板上使用通孔結(jié)構(gòu)。 SMT 也可能不是連接將受到持續(xù)機(jī)械應(yīng)力的組件的理想選擇。例如，對(duì)于要連接外部設(shè)備的連接器，或者通常連接和斷開(kāi)的連接器，通孔方法可能是最合適的。

盡管存在缺陷，SMT 已將PCB 建設(shè)提升到一個(gè)新的水平。對(duì)于特定的設(shè)備或電路板，SMT貼片加工是最好的選擇。