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錫珠一般是集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有時候還會出現(xiàn)在貼片IC的引腳附近，錫珠不但會影響美觀，而且因為印刷版上的元件比較多且密集，使用中可能會引起線路短路的問題。以此影響到佛牌的質(zhì)量，出現(xiàn)錫珠有很多原因，所以要做好預防并進行控制。

錫珠指的是一些大的韓料在焊膏焊接前，焊膏坍塌、擠壓等多種原因超出了印刷焊盤以外，在焊接的時，這些超出焊盤的錫膏獨立出來了，成型于元件本地或者焊盤附近。

大部分的錫珠在片式元件兩側(cè)，當焊錫量多的時候，元件貼放壓力會把錫膏擠到元件的下面，在流焊的時候熱熔，錫膏呈球形，有抬高元件的趨勢，但是壓力非常小，反而被元件的重力擠壓到兩側(cè)，跟焊盤分開。冷卻下來就產(chǎn)生了錫珠。

SMT貼片生產(chǎn)中導致錫珠形成的主要原因：

1.鋼網(wǎng)開口和焊盤圖形設計。

2.鋼網(wǎng)清洗。

3.SMT貼片機的重復精度。

4.回流焊爐溫度曲線。

5.貼片壓力。

6.焊盤外錫膏量。