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對(duì)于SMT貼片加工合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要把握好印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等。對(duì)于SMT貼片加工制造過程的每一步，都需要根據(jù)合理的檢測(cè)方法，防止出現(xiàn)各種缺陷和隱患，才可以進(jìn)入到下一道工序中。

貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含三個(gè)方面，分別是來料、工藝以及表面組裝板檢測(cè)。要是在檢測(cè)的過程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的質(zhì)量出現(xiàn)問題，可以按照返工情況進(jìn)行修正。在來料檢測(cè)、錫膏印刷中返工成本是比較低的，而且對(duì)電子產(chǎn)品的性能影響也比較小。可是在焊接后進(jìn)行返工的性質(zhì)就不一樣了。這是因?yàn)樵诤附雍筮M(jìn)行返修是需要在拆焊后再次進(jìn)行焊接，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力費(fèi)材料，還會(huì)對(duì)元器件和電路板造成損傷。因此在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過程中，能夠減少缺陷率和廢品率，降低返工維修成本，從根源上防止質(zhì)量不合格的出現(xiàn)。

貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行全面檢測(cè)。通常需要檢測(cè)的點(diǎn)包括：檢查點(diǎn)焊表面是否整潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊有沒有呈現(xiàn)月牙形狀，多錫還是少錫，是否有立碑、橋梁、零件是否出現(xiàn)位移、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有存在缺陷等等。

在貼片加工的過程中，要想印刷電路板的焊接質(zhì)量得到保障，就需要一直關(guān)注回流焊工藝參數(shù)是否合理。要是參數(shù)設(shè)置不合理的話，就沒有辦法確保印刷電路板的焊接質(zhì)量。所以，在一般情況下，需要對(duì)爐溫每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。因?yàn)橹挥谐掷m(xù)完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線，加工產(chǎn)品的質(zhì)量才能夠得到保障。