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在smt貼片的過(guò)程中，晶體振蕩器是最常用的元器件，簡(jiǎn)稱晶振。晶振怕振動(dòng)和應(yīng)力，這是由于smt貼片加工生產(chǎn)中產(chǎn)生的振動(dòng)和應(yīng)力，會(huì)造成頻偏和輸出電壓波動(dòng)。所以，在引線成型或是smt加工等工序的時(shí)候，一定要防止出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作：

1、在引線成型的時(shí)候，應(yīng)該防止引線受到太大的應(yīng)力影響，尤其是對(duì)于高端晶振；

2、在布局的時(shí)候，不要接近拼板的邊界，也不要應(yīng)用手工分板。

以下的二種情況比較容易導(dǎo)致由于工藝的問(wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響：

一、引線成型導(dǎo)致晶振頻偏

晶振引線成型應(yīng)用的是模板固定剪切的方法。因?yàn)閼?yīng)用的成型模板孔徑偏大，所以在剪腳的時(shí)候會(huì)因?yàn)橐_晃動(dòng)，而產(chǎn)生較大的應(yīng)力并傳送到晶振內(nèi)部，進(jìn)而造成晶振發(fā)生頻偏。

二、分板造成晶振功能失效

主要表現(xiàn)在晶振輸出電壓不正常，有的過(guò)高或者有的過(guò)低。正常電壓在1.5~1.6V，而不良單板的輸出電壓最高在3.3V，最低在0.5V，沒(méi)有任何規(guī)律。

該單板上拼板分離邊的位置應(yīng)用了兩個(gè)同樣的晶振，一個(gè)距離板邊3.2mm左右，失效率為2％左右；一個(gè)距離邊緣5.2mm左右，沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題。經(jīng)過(guò)分析，可以發(fā)現(xiàn)因?yàn)槭返撞块_(kāi)裂，所以破壞了氣密性。