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一、SMT全新貼片機貼片加工紅膠問題

SMT貼片加工的紅膠粘性不足時，單元會因輸送振動等而發(fā)生位移。如果焊膏和貼片膏超過使用期限，其中的成分變質，其固有的特性發(fā)生變化或消失，也會導致安裝上的問題。焊膏中焊劑含量過高時，回流過程中焊劑的流動會導致部件的位置偏移。解決方法:選擇合適的焊膏和貼片膏，按照要求保管使用。

二、印刷機在印刷時精度不夠

印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和承印物的設計加工精度外，還與印刷操作人員的經驗和熟練程度密切相關。首先，承印物印刷前的定位偏差是造成貼裝偏差的主要原因；其次，操作者印刷的焊膏量也與印刷壓力是否控制得當有關。如果控制不當，會導致安裝缺陷。解決方案:從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作人員的技能培訓等。，從而提高焊膏的印刷精度。

三、在印刷和安裝后的翻轉過程中，會出現(xiàn)振動或不正確的儲存和處理方法。解決方案:印刷安裝后，規(guī)范印制板的擺放和周轉。

四、SMT芯片加工過程中吸嘴氣壓調節(jié)不當會導致壓力不足，或者貼片機的機械問題會導致元件放置不正確。解決方法:調整貼片機。

對于上述安裝偏移問題，在smt芯片加工的實際生產中，只要在規(guī)定的偏移范圍內，都是可以接受的。一般來說，側面偏移的偏移量不超過元件可焊接端的四分之一或焊盤寬度的四分之一，這是可以接受的；端部偏移時，元件的可焊端與焊盤需要重疊，一般可焊端不超過焊盤即可；角度偏移一般由元器件的焊接面積和焊接截面長度來判斷，其中焊接面積不小于可焊端的三分之二或焊盤的三分之二，可焊端的三分之二和焊盤截面的三分之二中較小者可以接受。